IC邦定热封胶

用途与特性：

IC邦定热胶是单组份环氧树脂，在高温短时间固化，电气性能优秀，剥离强度高，并能耐冷热冲击，与线路板的粘接力强，对ICT和邦定铝线保护优秀。供IC封装用，适用于各类电子表、计算器、游戏机、电子书等IC电子产品。在高温短时间固化，固化后中等高度（1.0-1.4mm左右）。

特性：

1、 热膨胀系数小           温度改变时，可避免拉断铝线或损坏晶片

2、 散热性良好             具散热性，可避免造成短路      

3、 抗冷热冲击             高、低温变化也不损坏

4、优秀接着力             具强韧性，能牢固的粘和PC板

5、抗腐蚀性               耐酸、碱和溶剂的腐蚀

型号规格：HL-8010-1  HL-8010-L（较稀）  HL-8010-LG（亮光）  HL-8010-BL（半亚半亮）

滴胶温度:                60℃~170℃

凝胶时间:                170℃×55~80秒

入烘箱温度:              130~150℃×60~90分钟

保存期限25℃        1个月  10℃        2个月

使用方法：

滴胶工具主要有毛笔、滴胶机、棉签等。毛笔适用于薄封装，而滴胶机适用于厚封装。应先把线路板放在热板上，温度60℃~150℃，然后把HL-8010-1滴在适当的位置，份量视各种芯片（CMOS）之大小而定。此时在短时间内热胶已呈凝胶状态，最后是把已滴胶之产品，放进烘箱内，温度130℃~150℃烘烤60~90分钟即固化。

（所需烘烤时间视产品大小、多少而定）

注意事项：胶水在使用过程中，末用完的胶水需作盖紧密封处理，以免影响产品性能。